-
1 ultra thin quad flat package
= ultra thin profile quad flat package сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов, сверхтонкий корпус типа QFP, сверхтонкий QFP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ultra thin quad flat package
-
2 ultra thin quad flatpack
= ultra thin profile quad flatpack сверхтонкий плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов, сверхтонкий корпус типа QFP, сверхтонкий QFP-корпусThe New English-Russian Dictionary of Radio-electronics > ultra thin quad flatpack
-
3 TQFP
1) Сокращение: Thin QFP2) Электроника: Thin Quad Flat Package3) Печатные платы: thin quad flat pack -
4 UQFP
= ultra thin quad flatpack, = ultra thin profile quad flatpack, = ultra thin quad flat package, = ultra thin profile quad flat packageсверхтонкий плоский корпус с-четырёхсторонним расположением выводов, сверхтонкий корпус типа QFP, сверхтонкий QFP-корпус
См. также в других словарях:
QFP — A QFP or Quad Flat Package is an integrated circuit package with leads extending from each of the four sides. It is used primarily for surface mounting (SMD); socketing is rare, and hole mounting is not possible. There are versions having from 32 … Wikipedia
QFP — 44 poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80) Quad Flat Package (QFP) bezeichnet in der Elektronik eine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden sich an den vier Seiten des flachen Gehäuses. QFP werden … Deutsch Wikipedia
QFP — Zilog Z80 в 44 контактном QFP корпусе. QFP (от англ. Quad Flat Package) семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного… … Википедия
Типы корпусов процессоров — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 L … Википедия
SECC — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SECC2 — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
SPGA — Содержание 1 Типы корпусов процессоров 1.1 DIP 1.2 QFP 1.3 PLCC/CLCC 1.4 LCC 1.5 PGA … Википедия
TQFP — abbr. electr. Thin QFP … Dictionary of English abbreviation
Prozessorgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Schaltkreisgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
